Membuat Jalur PCB Double Layer

1. Alat dan Bahan yang Diperlukan

✅ PCB kosong (copper clad double layer)
✅ Dry film photoresist
✅ Printer laser (untuk cetak transparan)
✅ Film transparan (OHP film)
✅ Laminator atau setrika (untuk menempelkan dry film)
✅ Developer solution (larutan NaOH 1% untuk mencuci dry film)
✅ Etching solution (larutan FeCl₃ atau HCl + H₂O₂)
✅ UV exposure unit (atau bisa pakai lampu UV)
✅ Bor PCB (untuk via dan lubang komponen)
✅ Tinner atau alkohol (untuk membersihkan)

2. Mendesain PCB

1. Gunakan Software PCB
2. Layout PCB: Atur jalur, gunakan via untuk layer atas-bawah.
3. Cetak Masking: Print desain layer top dan bottom di film transparan.

3. Proses Dry Film

1. Bersihkan PCB: Amplas halus permukaan tembaga, cuci dengan alkohol.
2. Tempel Dry Film:
   • Gunakan laminator atau setrika dengan suhu rendah.
   • Pastikan dry film menempel rata tanpa gelembung.
3. Penyinaran UV:
   • Letakkan desain PCB transparan di atas dry film.
   • Sinar UV selama 1-3 menit agar pola muncul.
4. Cuci dengan Developer:
   • Gunakan larutan NaOH 1% untuk menghilangkan bagian yang tidak terkena UV.

4. Proses Etching (Pelarutan Tembaga)

1. Siapkan larutan FeCl₃ atau HCl + H₂O₂ dalam wadah plastik.
2. Celupkan PCB hingga bagian tembaga yang tidak tertutup dry film larut.
3. Cuci dengan air bersih dan keringkan.

5. Menghubungkan Layer Atas & Bawah

1. Bor Via sesuai desain.
2. Gunakan Proses Plating.

Ada beberapa metode plating yang umum digunakan:

1. Electroless Copper Plating (Non-Elektroplating)
   • Digunakan untuk membentuk lapisan konduktif dalam lubang via tanpa arus listrik.
   • Umumnya digunakan dalam proses PTH (Plated Through Hole).
2. Electroplating (Elektroplating Tembaga)
   • Menggunakan arus listrik untuk melapisi PCB dengan tembaga tambahan.
   • Membantu meningkatkan ketebalan dan daya tahan jalur PCB.
3. Surface Finish (Pelapisan Permukaan)
   • Menambah lapisan pelindung agar PCB lebih tahan lama dan mudah disolder.
   • Jenis-jenis surface finish:
     • HASL (Hot Air Solder Leveling) → Timah-lead atau timah-bebas (RoHS)
     • ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) → Emas untuk konektor berkualitas tinggi
     • OSP (Organic Solderability Preservative) → Lapisan organik yang murah dan ramah lingkungan

6. Finishing

✅ Bersihkan sisa dry film dengan alkohol atau tinner.
✅ Tambahkan solder mask jika perlu.
✅ Pasang komponen dan solder.

Keunggulan Metode Dry Film

✔ Hasil lebih presisi dibanding metode toner transfer.
✔ Bisa membuat PCB dengan jalur kecil (hingga 0.1 mm).
✔ Proses lebih bersih & profesional.

Kalau kamu mau desain PCB untuk proyek tertentu, kita bisa bantu buatkan! 😊