By raftech pcb
Mengamplas PCB (Printed Circuit Board) adalah langkah penting dalam proses pembuatan PCB untuk membersihkan permukaan, menghilangkan oksidasi, dan memastikan lapisan solder atau komponen bisa menempel dengan baik. Berikut adalah cara yang tepat untuk mengamplas PCB:
1. Persiapkan Alat dan Bahan
- Kertas amplas halus (grit 600 hingga 1200)
- Alat amplas manual atau spons amplas (jika ingin hasil lebih rata)
- Kain mikrofiber atau kain bersih
- Alkohol isopropil (untuk membersihkan PCB)
- Soldering iron (jika ada bagian solder yang perlu dipoles ulang)
2. Pastikan Permukaan PCB Kering dan Bersih
- Sebelum memulai, pastikan PCB dalam kondisi kering dan tidak ada debu atau kotoran yang menempel. Gunakan kain mikrofiber atau lap kering untuk membersihkan permukaan.
- Jika PCB masih baru atau terdapat lapisan pelindung, bersihkan dengan alkohol isopropil agar tidak ada kotoran atau oli yang menempel.
3. Pilih Amplas yang Tepat
- Mulailah dengan amplas yang lebih kasar (misalnya grit 600) jika permukaan PCB kasar atau terdapat lapisan oksidasi.
- Gunakan amplas halus (grit 800 hingga 1200) untuk penghalusan akhir setelah lapisan oksidasi atau lapisan pelindung hilang.
4. Proses Pengamplasan
- Gerakan ringan dan merata: Gunakan gerakan melingkar atau garis lurus yang ringan saat mengamplas untuk menghindari goresan yang terlalu dalam atau merusak permukaan PCB.
- Jangan menekan terlalu keras, karena ini dapat merusak lapisan tembaga atau lapisan lain pada PCB.
- Fokus pada area yang tampak kusam atau berkarat untuk menghilangkan oksidasi atau lapisan pelindung.
5. Pembersihan Setelah Pengamplasan
- Setelah proses amplas selesai, bersihkan sisa debu amplas dari permukaan PCB dengan kain mikrofiber yang bersih.
- Anda bisa menggunakan alkohol isopropil dan kapas atau kain bersih untuk memastikan PCB sepenuhnya bebas dari debu dan kotoran.
6. Periksa Hasil Pengamplasan
- Pastikan permukaan PCB terlihat rata dan bersih dari oksidasi atau goresan kasar. Jika masih ada bekas goresan yang dalam, ulangi proses amplas dengan amplas yang lebih halus.
7. Proses Selanjutnya
- Setelah PCB diampelas, Anda bisa melanjutkan proses pembuatan PCB seperti pengolesan soldermask, pengeboran, atau penempatan komponen.
Dengan cara yang benar, PCB akan lebih siap untuk menerima soldering dan komponen elektronik dengan lebih baik, memastikan kualitas dan daya tahan rangkaian elektronik yang optimal.