Membuat PCB FR4 dengan masking UV adalah proses yang digunakan untuk mencetak dan melindungi jalur tembaga pada PCB menggunakan solder mask UV. Berikut adalah langkah-langkahnya:
1. Persiapan Bahan & Alat
🛠 Bahan yang Dibutuhkan:
- PCB FR4 (Fiberglass Reinforced Epoxy)
- UV Solder Mask (Cairan hijau/warna lain)
- Film Transparan dengan Desain Masking (Positif/Negatif UV)
- Larutan Etching (HCL + H2O2 + Air)
- Cairan Developer (NaOH atau Soda Api – jika menggunakan film UV sensitif)
🔧 Alat yang Dibutuhkan:
- Printer Laser / Inkjet (untuk mencetak desain masking UV)
- Laminator atau Setrika (jika menggunakan transfer toner)
- Sinar UV (lampu UV atau matahari langsung)
- Bor PCB & Squeegee (untuk meratakan solder mask)
- Multimeter (untuk uji koneksi jalur setelah pembuatan PCB)
2. Langkah-Langkah Pembuatan PCB FR4 Masking UV
A. Pembuatan Jalur PCB (Sebelum Masking UV)
1️⃣ Desain PCB
- Buat desain layout PCB menggunakan software seperti Eagle, Altium, KiCad, atau EasyEDA.
- Cetak desain ke film transparan atau kertas glossy dengan tinta hitam pekat.
2️⃣ Transfer Desain ke PCB
- Tempelkan desain ke PCB FR4 dengan metode UV exposure atau transfer toner.
- Jika menggunakan film UV, ekspos PCB dengan sinar UV selama 1-3 menit, lalu rendam di larutan developer.
- Jika menggunakan transfer toner, panaskan dengan setrika atau laminator.
3️⃣ Proses Etching
- Celupkan PCB ke larutan HCL + H2O2 + Air untuk menghilangkan tembaga yang tidak terlindungi.
- Cuci PCB dengan air dan amplas ringan bagian yang kasar.
B. Aplikasi Masking UV (Solder Mask UV)
4️⃣ Aplikasi UV Solder Mask
- Oleskan solder mask UV di atas PCB menggunakan squeegee atau kuas tipis.
- Pastikan lapisan rata dan tidak terlalu tebal.
5️⃣ Pencetakan Pola Masking
- Tempelkan film transparan desain masking di atas solder mask UV.
- Pastikan posisinya sejajar dengan jalur PCB yang sudah dibuat.
6️⃣ Penyinaran UV
- Letakkan PCB di bawah lampu UV selama 30detik (atau 10-15 menit jika menggunakan sinar matahari).
- Solder mask yang terkena sinar UV akan mengeras, sementara bagian yang tertutup desain tetap lunak.
7️⃣ Pembersihan Sisa Masking
- Gunakan alkohol atau cairan developer (NaOH) untuk menghilangkan solder mask yang tidak terkena UV.
- Bilas dengan air dan keringkan.
C. Penyelesaian & Uji PCB
8️⃣ Pengeboran Lubang & Finishing
- Gunakan bor PCB (0.8mm – 1mm) untuk melubangi bagian pad komponen.
- Jika perlu, tambahkan lapisan clear coat untuk proteksi tambahan.
9️⃣ Uji Konektivitas
- Gunakan multimeter untuk memastikan jalur PCB tidak ada yang terputus atau konslet.
Keuntungan Menggunakan Solder Mask UV pada PCB FR4
✅ Melindungi Jalur Tembaga dari oksidasi & korosi.
✅ Meningkatkan Kualitas Soldering, mengurangi bridging antar jalur.
✅ Lebih Rapi & Profesional, dibandingkan tanpa solder mask.
✅ Tersedia dalam Berbagai Warna (Hijau, Biru, Merah, Hitam, dll.).
🚀 Kesimpulan:
Pembuatan PCB FR4 dengan masking UV sangat cocok untuk proyek elektronik yang membutuhkan PCB berkualitas tinggi dan tahan lama. Prosesnya memerlukan ketelitian, tetapi hasilnya setara dengan PCB industri! 🔥💡