Membuat PCB FR4 Masking Single Layer

Membuat PCB FR4 dengan masking UV adalah proses yang digunakan untuk mencetak dan melindungi jalur tembaga pada PCB menggunakan solder mask UV. Berikut adalah langkah-langkahnya:

1. Persiapan Bahan & Alat

🛠 Bahan yang Dibutuhkan:

• PCB FR4 (Fiberglass Reinforced Epoxy)
• UV Solder Mask (Cairan hijau/warna lain)
• Film Transparan dengan Desain Masking (Positif/Negatif UV)
• Larutan Etching (HCL + H2O2 + Air)
• Cairan Developer (NaOH atau Soda Api – jika menggunakan film UV sensitif)

🔧 Alat yang Dibutuhkan:

• Printer Laser / Inkjet (untuk mencetak desain masking UV)
• Laminator atau Setrika (jika menggunakan transfer toner)
• Sinar UV (lampu UV atau matahari langsung)
• Bor PCB & Squeegee (untuk meratakan solder mask)
• Multimeter (untuk uji koneksi jalur setelah pembuatan PCB)

2. Langkah-Langkah Pembuatan PCB FR4 Masking UV

A. Pembuatan Jalur PCB (Sebelum Masking UV)

1️⃣ Desain PCB

• Buat desain layout PCB menggunakan software seperti Eagle, Altium, KiCad, atau EasyEDA.
• Cetak desain ke film transparan atau kertas glossy dengan tinta hitam pekat.

2️⃣ Transfer Desain ke PCB

• Tempelkan desain ke PCB FR4 dengan metode UV exposure atau transfer toner.
• Jika menggunakan film UV, ekspos PCB dengan sinar UV selama 1-3 menit, lalu rendam di larutan developer.
• Jika menggunakan transfer toner, panaskan dengan setrika atau laminator.

3️⃣ Proses Etching

• Celupkan PCB ke larutan HCL + H2O2 + Air untuk menghilangkan tembaga yang tidak terlindungi.
• Cuci PCB dengan air dan amplas ringan bagian yang kasar.

B. Aplikasi Masking UV (Solder Mask UV)

4️⃣ Aplikasi UV Solder Mask

• Oleskan solder mask UV di atas PCB menggunakan squeegee atau kuas tipis.
• Pastikan lapisan rata dan tidak terlalu tebal.

5️⃣ Pencetakan Pola Masking

• Tempelkan film transparan desain masking di atas solder mask UV.
• Pastikan posisinya sejajar dengan jalur PCB yang sudah dibuat.

6️⃣ Penyinaran UV

• Letakkan PCB di bawah lampu UV selama 30detik (atau 10-15 menit jika menggunakan sinar matahari).
• Solder mask yang terkena sinar UV akan mengeras, sementara bagian yang tertutup desain tetap lunak.

7️⃣ Pembersihan Sisa Masking

• Gunakan alkohol atau cairan developer (NaOH) untuk menghilangkan solder mask yang tidak terkena UV.
• Bilas dengan air dan keringkan.

C. Penyelesaian & Uji PCB

8️⃣ Pengeboran Lubang & Finishing

• Gunakan bor PCB (0.8mm – 1mm) untuk melubangi bagian pad komponen.
• Jika perlu, tambahkan lapisan clear coat untuk proteksi tambahan.

9️⃣ Uji Konektivitas

• Gunakan multimeter untuk memastikan jalur PCB tidak ada yang terputus atau konslet.

Keuntungan Menggunakan Solder Mask UV pada PCB FR4

✅ Melindungi Jalur Tembaga dari oksidasi & korosi.
✅ Meningkatkan Kualitas Soldering, mengurangi bridging antar jalur.
✅ Lebih Rapi & Profesional, dibandingkan tanpa solder mask.
✅ Tersedia dalam Berbagai Warna (Hijau, Biru, Merah, Hitam, dll.).

🚀 Kesimpulan:
Pembuatan PCB FR4 dengan masking UV sangat cocok untuk proyek elektronik yang membutuhkan PCB berkualitas tinggi dan tahan lama. Prosesnya memerlukan ketelitian, tetapi hasilnya setara dengan PCB industri! 🔥💡