Membuat PCB dengan dry film adalah metode yang umum digunakan untuk menghasilkan jalur sirkuit yang presisi. Berikut adalah langkah-langkahnya:

Alat dan Bahan:

✔ PCB polos (berlapis tembaga)
✔ Dry film (resist film)
✔ Printer laser atau inkjet (untuk mencetak desain)
✔ Kertas transparan atau kertas transfer
✔ UV exposure box atau sinar matahari
✔ Larutan developer (NaOH)

✔ Larutan Remover
✔ Larutan (HCl + H₂O₂)
✔ Laminator atau setrika
✔ Bor PCB


Langkah-langkah Pembuatan PCB dengan Dry Film:

1. Membuat Desain PCB

2. Persiapan PCB

  • Gunakan software seperti Eagle, Altium, KiCad, atau EasyEDA untuk membuat layout jalur PCB. tapi kali kita buat PCB dari File PDF.
  • Cetak desain di kertas transparan atau kertas transfer film dengan tinta hitam pekat.
  • Bersihkan permukaan PCB tembaga dengan amplas halus atau spons kawat untuk menghilangkan oksidasi.
  • Cuci dengan sabun dan air, lalu keringkan dengan kain bersih.

3. Aplikasi Dry Film ke PCB

  • Potong dry film sesuai ukuran PCB.
  • Lepaskan satu sisi pelindung film dan tempelkan dry film ke PCB.
  • Gunakan laminator (sekitar 100-120°C) atau setrika untuk merekatkan dry film ke PCB.
  • Pastikan tidak ada gelembung udara.

4. Eksposur dengan Sinar UV

  • Tempelkan kertas transparan dengan desain PCB di atas dry film.
  • Gunakan kaca bening untuk menekan rata.
  • Sinar UV dapat berasal dari lampu UV (sekitar  30 detik)
  • Setelah eksposur, bagian yang tertutup tinta hitam tetap lunak, sedangkan bagian yang terkena sinar UV akan mengeras.

5. Pengembangan Gambar PCB (Developing)

  • Siapkan larutan Developer + Air.
  • Celupkan PCB selama 30-60 detik sambil diusap pelan dengan kuas.
  • Bagian jalur tembaga akan terlihat jelas, sementara bagian lain tetap tertutup dry film.

6. Proses Etching

  • Siapkan larutan campuran HCl + H₂O₂ + Air.
  • Masukkan PCB dan goyangkan wadah secara perlahan sampai tembaga yang tidak terlindungi hilang.
  • Proses ini biasanya memakan waktu 5-15 menit tergantung konsentrasi larutan dan suhu.

7. Pembersihan Sisa Dry Film

  • Gunakan Larutan Remover untuk membersihkan sisa dry film.
  • Setelah itu, bilas dengan air dan keringkan PCB.

8. Finishing

  • Lubangi titik komponen dengan bor PCB.
  • Lapisi jalur tembaga dengan cairan tin plating agar lebih tahan lama dan mudah disolder.

Keuntungan Metode Dry Film

✔ Hasil jalur lebih presisi dibanding metode toner transfer.
✔ Tidak membutuhkan printer khusus seperti metode inkjet PCB.
✔ Proses lebih bersih dan profesional.


Jika Anda butuh panduan lebih lanjut atau ingin desain PCB, silakan tanyakan! 😊

Related Post

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *