Teknologi Multilayer pada PCB FR4 dan Tantangannya

Gambar PCB Double layer

Perangkat elektronik modern semakin kecil, ringan, dan canggih. Dari smartphone tipis, laptop super ringkas, hingga perangkat IoT, semuanya membutuhkan PCB yang padat komponen tapi tetap andal. Salah satu solusi untuk memenuhi kebutuhan tersebut adalah teknologi multilayer pada PCB FR4.

Apa Itu PCB Multilayer FR4?

PCB multilayer adalah papan sirkuit cetak yang terdiri dari lebih dari dua lapisan tembaga. Jika PCB single layer hanya punya satu sisi tembaga dan double layer punya dua sisi, maka multilayer bisa memiliki 4, 6, 8, bahkan lebih dari 20 lapisan.

Material utama yang digunakan tetap FR4 (fiberglass + resin epoksi) karena sifatnya kuat, tahan panas, dan memiliki isolasi listrik yang stabil. Lapisan-lapisan PCB ini dipisahkan oleh bahan dielektrik, lalu disatukan melalui proses pressing dan laminasi dengan tekanan serta suhu tinggi.

Keunggulan PCB FR4 Multilayer

Penggunaan multilayer bukan sekadar gaya, melainkan kebutuhan industri. Beberapa keunggulannya:

 Kepadatan tinggi → bisa menampung lebih banyak jalur dan komponen.
 Ukuran lebih kecil → cocok untuk perangkat elektronik modern yang ringkas.
 Performa listrik lebih baik → jalur sinyal bisa didesain khusus untuk kecepatan tinggi.
 Mengurangi interferensi → lapisan ground dan power bisa dipisahkan lebih rapi.

Contoh aplikasinya ada pada smartphone, laptop, router, perangkat komunikasi, hingga otomotif modern.

Tantangan dalam Pembuatan PCB Multilayer FR4

Meskipun menawarkan banyak keuntungan, teknologi multilayer memiliki sejumlah tantangan:

1.Biaya Produksi Tinggi
 Proses fabrikasi multilayer jauh lebih kompleks dibanding single/double layer.
 Dibutuhkan mesin pressing khusus, bahan tambahan, dan kontrol kualitas ketat.
2.Desain yang Rumit
 Semakin banyak lapisan, semakin sulit mengatur routing jalur sinyal.
 Desain harus mempertimbangkan signal integrity, crosstalk, dan electromagnetic interference (EMI).
3.Ketebalan & Pendinginan
 Banyak lapisan bisa membuat PCB terlalu tebal.
 Panas yang dihasilkan sulit didistribusikan, sehingga butuh solusi thermal khusus.
4.Kesalahan Produksi Lebih Fatal
 Jika ada cacat pada salah satu lapisan dalam, hampir mustahil diperbaiki.
 Satu kesalahan kecil bisa membuat seluruh PCB tidak bisa dipakai.
5.Batasan FR4 Itu Sendiri
 FR4 masih punya keterbatasan pada frekuensi sangat tinggi (GHz).
 Untuk teknologi 5G atau radar, kadang butuh material lain seperti Rogers.

Kesimpulan

Teknologi multilayer pada PCB FR4 adalah jawaban atas kebutuhan perangkat elektronik yang semakin canggih dan ringkas. Dengan multilayer, produsen bisa memasukkan lebih banyak fungsi dalam ruang yang terbatas.

Namun, di balik keunggulannya, ada tantangan besar seperti biaya tinggi, desain rumit, dan keterbatasan material FR4. Meski begitu, hingga sekarang FR4 multilayer tetap menjadi tulang punggung industri elektronik, terutama untuk perangkat konsumen dan industri dengan skala produksi besar.

.

Order Mudah & Layanan Fast Response

Kamu bisa langsung order atau tanya-tanya dulu tentang ukuran, desain, dan harga. Semua produk dikerjakan rapi dan siap pakai.

WhatsApp: 0859-6088-3196
Instagram: @raftech_official
TikTok: raftech.id

.

Related Post

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *